Vorteile

  • Zuverlässiger Transport auch bei dünnen Platten und hoher Geschwindigkeit
  • Präzises Sägen
  • Kühlstrecke mit hoher Kapazität

Technische Daten

  • Hohe Geschwindigkeiten bis zur max. Pressengeschwindigkeit
  • Mindestplattendicke 1,6 mm
  • Optimierte Kühlleistung

Raw board handling
Präsentation
PDF: 608 KB